硅片彎曲強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)設(shè)備概述：主要適用于試驗(yàn)負(fù)荷低于20KN的各種金屬、非金屬及復(fù)合材料進(jìn)行力學(xué)性能測(cè)試和分析研究。具有應(yīng)力、應(yīng)變、荷重、位移四種閉環(huán)控制方式，可求出大力、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、壓縮強(qiáng)度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強(qiáng)度等參數(shù)。根據(jù)GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)和提供檢測(cè)數(shù)據(jù)。并能對(duì)試驗(yàn)數(shù)據(jù)曲線進(jìn)行疊加分析處理、存儲(chǔ)、打印、繪制曲線，打印完整報(bào)告單，進(jìn)行工藝調(diào)整與生產(chǎn)控制。符合《GB/T16491-2008 電子試驗(yàn)機(jī)》標(biāo)準(zhǔn)要求。機(jī)型結(jié)構(gòu)均充分考慮了現(xiàn)代工業(yè)設(shè)計(jì)，人體工程學(xué)之相關(guān)原則，外殼采用合金框架構(gòu)以增強(qiáng)剛度系數(shù)及表面雙層金屬烤漆，延長(zhǎng)主機(jī)使用壽命及美化外觀。上下空間兼可應(yīng)用.

硅片彎曲強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)技術(shù)參數(shù)：

1. 產(chǎn)品規(guī)格： MX-2080(龍門式）

2． 精度等級(jí)： 0.5級(jí)(以內(nèi)）

3． 額定負(fù)荷： 1N 5N 10N 20N 50N 100N 200N 500N 1000N 2000N 3000N 5000N 20kN（可配多只）

4． 有效測(cè)力范圍：0.1/100-滿量程;

5． 試驗(yàn)力分辨率，負(fù)荷±500000碼；內(nèi)外不分檔，且全程分辨率不變。

6． 有效試驗(yàn)寬度：380mm（可根據(jù)樣品加寬）

7． 有效試驗(yàn)空間：800mm（可根據(jù)樣品加高）

8． 試驗(yàn)速度:：0.001~500mm/min(任意調(diào))

9. 速度精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

10．位移測(cè)量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

11．變形測(cè)量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

12．應(yīng)力控速率范圍： 0.005%～6％FS/S

13．應(yīng)力控速率精度： 速率＜0.05％FS/S時(shí)，為設(shè)定值的±1%以內(nèi)；速率≥0.05％FS/S時(shí)，為設(shè)定值的±0.5%以內(nèi)；

14．應(yīng)變控速率范圍： 0.002%～6％FS/S

15．應(yīng)變控速率精度： 速率＜0.05％FS/S時(shí)，為設(shè)定值的±2%以內(nèi)；速率≥0.05％FS/S時(shí)，為設(shè)定值的±0.5%以內(nèi)；

16. 恒力/位移/變形測(cè)量范圍：0.5％～FS

17．恒力/位移/變形測(cè)量精度：設(shè)定值＜10％FS時(shí), 為設(shè)定值的±1%以內(nèi)； 設(shè)定值≥10％FS時(shí), 為設(shè)定值的±0.1%以內(nèi)；

18．試臺(tái)升降裝置：快/慢兩種速度控制，可點(diǎn)動(dòng)；

19．試臺(tái)安全裝置：電子限位保護(hù)

20．試臺(tái)返回：手動(dòng)可以以高速度返回試驗(yàn)初始位置，自動(dòng)可在試驗(yàn)結(jié)束后自動(dòng)返回；

21．試驗(yàn)定時(shí)間自動(dòng)停車,試驗(yàn)定變形自動(dòng)停車,試驗(yàn)定負(fù)荷自動(dòng)停車。

22．超載保護(hù)：超過以大負(fù)荷10%時(shí)自動(dòng)保護(hù)；

23. 自動(dòng)診斷功能，定時(shí)對(duì)測(cè)量系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)進(jìn)行過載、過壓、過流、超負(fù)荷等檢查，出現(xiàn)異常情況立即進(jìn)行保護(hù)

24．電源功率： 750W

25．主機(jī)重量： 210kg

26. 電源電壓: 220V（單相）

27. 主機(jī)尺寸：700*420*1510mm