DCB（Direct Copper Bonding，直接覆銅）覆銅陶瓷基板是一種將銅箔直接貼到到陶瓷基材（如氧化鋁、氮化鋁）上的復合基板，廣泛應用于功率半導體、新能源汽車、5G 通信等領(lǐng)域。90度剝離試驗機是評估其銅層與陶瓷基材間*附著力（剝離強度）的關(guān)鍵設(shè)備，通過模擬垂直剝離場景，量化銅箔從陶瓷基板上剝離所需的力，確保基板在高溫、高功率工況下的可靠性。

印制電路板銅箔90°剝離強度試驗機技術(shù)參數(shù)：

1.規(guī)格： MX（BL）
2．精度等級：0.5級
3．負荷：200N
4．有效測力范圍：0.1/100-100;
5．試驗力分辨率，負荷50萬碼；內(nèi)外不分檔，且全程分辨率不變。
6．有效試驗寬度：50mm
7．有效試驗空間：120mm
8．試驗速度：0.001~300mm/min(任意調(diào))
9. 速度精度：示值的±0.5%以內(nèi)；
10．位移測量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；
11．變形測量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；
12．試臺升降裝置：快/慢兩種速度控制，可點動；
13．試臺安全裝置：電子限位保護
14．試臺返回：手動可以高速度返回試驗初始位置，自動可在試驗結(jié)束后自動返回；
15．超載保護：超過大負荷10%時自動保護；
16．電機： 200W
17．主機重量：60kg